對于一些薄片狀的陶瓷制件，其厚度一般在1mm以下，因此干壓成型已不能滿足這要求而廣泛采用軋制成型方法。在粉末的軋制成型時粉末中一般不加或添加很少的黏結劑，粉末顆粒在軋制壓力下產生塑性變形。這主要是依靠粉末顆粒之間的機械咬合作用而聯(lián)結成為具有一定形狀的帶坯，并達到一定的密度和強度。因此，軋制成型應用于大多數(shù)的金屬或金。但是，對于那些瘠性粉末（如先進陶瓷粉末）和軋制性能很差、用常規(guī)軋制難以成型的金屬或合金粉末來說，制備薄型的帶材則需要采用軋膜成型工藝來實現(xiàn)。
陶瓷輪膜成型法
所謂“軋膜成型”(dough rolling)是將準備好的陶瓷粉末拌以定量的有機黏結劑和溶劑，通過粗軋和精軋成膜片后再進行沖片成型。軋膜成型的主要特點如下：
(1)適合于成型厚度極薄的片狀電子陶瓷元器件，如晶體管底座、電容器、厚膜電路基板等先進陶瓷制件。
(2)制件厚度均勻致密、氣孑L少、生產效率高，適合于成批生產。
(3)坯體只在厚度和長度方向受到碾壓，在寬度方向缺乏足夠的壓力，這導致坯體在燒成時收縮不一致，使制件出現(xiàn)開裂、變形等缺陷。
(4)沖片多余的邊角料較多，雖能回收，但難免浪費。
由于軋膜成型時不必形成液體漿料，這避免了復雜的陶瓷懸浮體制備過程。特別是在多成分的材料體系中，極容易得到高質量的陶瓷薄片生坯。
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本文“陶瓷輪膜成型法”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2021-10-16 14:32:50
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